Hvordan velge termisk pasta med høy ytelse for å forbedre varmeavledningen av datamaskin-CPU og GPU?

Med datamaskinens popularitet fortsetter chip -teknologien å oppgradere. Som kjernekomponenten til datamaskinen genererer brikken mye varme under drift, noe som gjør at varmeavledningen av CPU og GPU er til et sentralt spørsmål om bekymring i bransjen. Som vi alle vet, vil overdreven brikkemperatur føre til at datamaskinen går saktere, eller til og med fryser eller fryser. For tiden er datamaskiner vanligvis utstyrt med en dedikert CPU -radiator for å redusere chip -temperaturen, men er radiatoren alene nok? Svaret er nei - termisk pasta er også nødvendig mellom brikken og radiatoren for å oppnå effektiv varmeavledning. Som et sentralt varmeledende medium, kan termisk pasta raskt overføre varmen som genereres av brikken til radiatoren, og dermed forbedre varmedissipasjonseffektiviteten betydelig.

Så hvordan velger du termisk pasta med høy ytelse for å optimalisere varmeavledningseffekten av brikken? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., som har vært dypt involvert innen feltetTermiske grensesnittmaterialer(Tim) i nesten ti år, vil analysere denne tekniske utfordringen for deg gjennom materiell innovasjon.

Kjerneytelsesindikatorer for termisk pasta:

Termisk konduktivitet: 16,6W/m-K (langt over i bransjegjennomsnittet)

Viskositet: 220 000 cps (for å sikre jevn påføring av pastaen)

Temperaturområde: -50 ℃ ~ 200 ℃ (tilpasningsdyktig til ekstreme arbeidsmiljøer)

Applikasjonsscenarier:

I tillegg til Computer CPU/GPU, kan den også brukes til spillkonsoller (for eksempel PS4/PS5) brikker og andre elektroniske produkter med høy varme. Våre produkter er anerkjent i forbrukermarkedet og er opptatt av å tilby løsninger av høy kvalitet til globale partnere